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            中國車規芯片系列(1):產業政策篇,2024北京國際汽車零部件博覽會正式啟動

            最近華為發布Mate60,引發全球拆解芯片潮,芯片的重要性可見一斑。

            隨著智能汽車的發展,車載芯片的數量和價值也在快速上升,這個系列我們將主要聚焦車規芯片相關的內容,本期主要聚焦在各國的產業政策。

            全球芯片產能布局:歐美下滑嚴重,亞洲崛起

            產業政策的制定與各國的芯片產能息息相關。就區域來看,目前全球的芯片產能基本上都集中在東亞,歐洲和美國合計僅占全球半導體產量的22%,而亞洲占據了75%以上。


            中國車規芯片系列(1):產業政策篇


            在亞洲的芯片產能中,中國(包括臺灣)、韓國和日本是主導國家。中國臺灣和大陸加在一起,共有大約147家芯片廠。其中,中國臺灣在半導體制造方面處于世界領先地位,這在很大程度上要歸功于一家公司——臺積電(TSMC),該公司憑借一己之力就生產了全球約50%的半導體。此外,臺灣還受益于一個強大的端到端半導體供應鏈,該地區是數千家半導體相關公司的所在地,這些公司可以共同處理半導體制造過程的各個方面,從建立初始IP到設計電路到生產、制造和測試最終產品。臺灣還擁有許多最先進的制造設施,全球近90%的高產量、尖端半導體芯片都在臺灣生產。

            中國還是世界上最大的半導體消費市場,根據Semi的報告,2022年中國臺灣以201億美元的銷售額連續第13年成為世界上最大的半導體材料消費地區;中國大陸繼續保持強勁的增長,在2022年排名第二。不過,根據IDC的數據,2022年中國大陸芯片自給率約在30%左右,另外的70%還要靠進口,目前正努力實現芯片的自給自足,預計到2025年達到70%的芯片自給率。

            日本的芯片廠數量緊隨其后,擁有100多家半導體制造廠,其中大部分為日本、美國或中國臺灣公司所有。作為全球芯片技術最先進的國家之一,日本企業在生產某些類型的芯片,如存儲芯片、傳感器和功率半導體方面仍頗具競爭力。此外,日本在半導體制造設備(占全球市場份額的35%)和半導體材料(包括半導體晶圓和光刻膠的制造)方面也處于領先地位(占全球市場份額的50%)。不過,當前總部設在日本的半導體公司約占全球市場份額的9%,與20世紀80年代相比,這一比例大幅下降,當時日本占全球半導體產量的一半以上。

            韓國出口總額的20%是半導體及相關產品。韓國政府對半導體產業的支持重點是在三星和SK海力士等領先企業中培養專門的存儲芯片制造能力。當前,僅三星、SK海力士這兩大韓國廠商,就拿下了全球60%以上的存儲芯片市場份額。

            相比之下,歐美這些年芯片產能下滑較為嚴重。其中美國從1990年占全球半導體產量的37%滑落至目前的12%左右;歐盟芯片產量占全球市場的份額也從2000年的24%下降到10%左右,都已低于中國大陸。但美國是集成電路的發源地,雖然芯片產能下滑,但是其行業地位仍不可撼動。不管是英偉達的顯卡芯片、人工智能芯片,還是英特爾的CPU,鎂光的存儲芯片,高通的移動芯片,德州儀器的模擬芯片都擁有行業霸主地位,實力不可小覷。 

            各國打響“芯片主權”保衛戰

            根據AutoForecast Solutions的預測,由于芯片短缺,2021年全球汽車市場減產約1,056萬輛汽車,2022年減產約438萬輛汽車。缺芯兩年,全球汽車市場已累計減產約1,494萬輛汽車,嚴重受創。這凸顯出在復雜的地緣政治背景下,半導體價值鏈對數量非常有限的參與者的極端依賴。


            中國車規芯片系列(1):產業政策篇


            三十年前,美國和歐洲在芯片制造環節占據了全球80%的份額,而現在降至兩成,因此迫切需要“再平衡”。除此之外,在經歷了全球芯片危機之后,許多芯片進口大國,如歐美、中國和日本,都在努力爭取“芯片自主”,快速加大了對本土芯片的研發和生產投資,減少對外國的依賴。而產業政策支持是各國實現該目標的主要手段之一。

            據蓋世汽車不完全統計,自2020年芯片出現短缺以后,包括美國、歐洲、日本、韓國、印度、馬來西亞和新加坡在內的多個國家紛紛出臺了“強芯”政策,中國也加大了對芯片產業自主研發的支持。

            • 美國:《芯片與科學法案》

            2022年8月9日,美國總統拜登正式簽署《芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act,或者CHIPS-plus),為美國半導體研發、制造和人才發展提供527億美元的資金支持。其中,390億美元用于制造業激勵措施,包括20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片;132億美元用于研發和人才發展,包括用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃、三個新的美國制造研究所以及NIST計量研究和開發計劃等;5億美元用于國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動。另外,2026年以前,該法案還對半導體及相關設備的制造費用提供25%的投資稅額抵免。

            根據美國半導體協會(SIA)的數據,在法案落地前后,包括英特爾、臺積電、美光、格芯和高通等在內的全球半導體公司在美國宣布的新投資項目超過40個,總投資額超2000億美元。值得注意的是,美國在芯片法案中加入了“中國護欄”條款,禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片,期限10年。

            • 歐盟:《歐洲芯片法案》

            2022年2月9日,歐盟委員會首次提出了《歐洲芯片法案》,2023年7月25日,法案正式通過。《歐洲芯片法案》將重點放在尖端芯片上,將為歐盟芯片行業籌集超過430億歐元的公共和私人資金,其中,110億歐元將用于確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。此外,法案將建立一個更有利于投資者在歐洲建立芯片生產設施的政策框架,同時還倡導與志同道合的國家建立半導體國際伙伴關系。歐盟通過將投資、監管框架和必要的戰略伙伴關系相結合,為全球芯片企業在歐洲的投資鋪平道路,加強本土芯片生產以避免未來更多的供應鏈中斷情況,減少對外國芯片公司的依賴。到2030年,歐盟希望能將其在全球芯片市場的份額從10%提高到20%。

            除了整體的《歐洲芯片法案》,歐洲其他各國也為提振本土芯片產量出臺了自己的措施。例如,德國政府計劃撥款約200億歐元,吸引英特爾、臺積電、英飛凌和采埃孚等芯片制造商去當地建廠;意大利計劃在2030年前撥款逾40億歐元用于推動本國芯片制造業發展,其中在2022年投資1.5億歐元,2023~2030年間每年撥款5億歐元。

            • 日本:“半導體和數字產業發展戰略“及《半導體援助法》

            日本的芯片產業發展較早,也曾一度世界領先。2021年6月4日,日本確立了“半導體數字產業戰略”,在該戰略下,日本設立了一個6170億日元的公共基金,支持外國芯片企業在日本的投資,同時規定自2024年4月起對本國產的半導體實行稅收減免政策,并擴大對23種尖端芯片制造技術的出口限制,以確保日本在該領域的領導地位。

            2022年2月22日,日本通過《半導體援助法》,將向符合一定標準(例如連續生產10年以上)、擁有生產計劃的企業進行最高一半金額的設備費用補貼,旨在到2030年將本土產半導體的銷售額增加兩倍至15萬億日元以上。除此之外,日本還在2022年2月25日的《經濟安全保障推進法案》中呼吁強化構建本國芯片供應鏈,加強供應鏈審查、減少對外國依賴。

            • 韓國:“K半導體戰略”和《半導體特別法》

            2021年5月,韓國發布“K半導體戰略”,宣布未來十年,韓國將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業,投資510萬億韓元,目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地,引領全球的半導體供應鏈。在該戰略下,半導體企業40%-50%的研發投資稅金和10%-20%的設施投資稅金可以減免。 2022年8月4日,韓國通過《半導體特別法》,保護韓國半導體生態系統,規定生產半導體的企業將獲得稅收優惠、監管豁免和其他優惠待遇。

            • 印度:百億美元芯片產業激勵計劃

            2021年12月,印度政府加碼補貼,聯合內閣批準為印度半導體制造生態系統提供 7600億盧比(合99.4億美元)的財政支出,計劃6年內補貼外商到印度設立逾20座半導體設計、零組件制造和顯示器制造廠,對于符合要求的企業,政府將承擔一半的建廠成本。臺積電、英特爾、超威半導體、富士通、聯電等都是招攬對象。印度此舉旨在鼓勵本土芯片制造,到2030年將其國內芯片收入增加兩倍。

            • 馬來西亞:一系列稅收優惠

            馬來西亞為來自外國的半導體投資提供一系列稅收和其他激勵措施,包括提供五年的法定收入70%的所得稅免稅,在優先領域獲得批準的高科技公司甚至享有長達10年的全額免稅。


            中國車規芯片系列(1):產業政策篇


            除了出臺扶持政策加強本土芯片生產,一些國家還對芯片先進技術和設備的出口施加了更多的限制,而這些限制基本都指向中國。

            如前所述,美國在《芯片與科學法案》中對中國設立了“護欄”規則,不僅限制接受補貼的企業在中國投資,還對向中國的28nm以下芯片以及先進半導體設備出口實施限制;美國開了頭之后,作為美國盟國的日本和荷蘭也紛紛采取了出口管制措施,其中日本將先進半導體制造設備等23個產品列入出口管制清單,使中國芯片制造設備進口受限;荷蘭加碼限制先進處理器芯片的制造設備出口,使得中國光刻機進口受限,中芯國際、華虹和華潤微等本土企業均受到不同程度影響。

            VLSI Research的數據顯示,全球半導體制造設備市場主要被美國(41.7%)、日本(31.1%)和荷蘭(18.8%)這三個國家所占據。美日荷三國對中國的半導體出口管制政策,將對中國半導體產業造成嚴重傷害,使中國很難采購到先進的設備以開發和生產先進的半導體;中國存儲芯片的發展也將受到限制,因為沒有機會升級工藝設備,就沒有機會擴大生產,市場也將隨之流失。從全球角度來看,也會對整個芯片行業的供應鏈產生連鎖反應,對全球芯片供應鏈的穩定和世界經濟恢復都會造成沖擊。

            今年8月份,拜登又簽署了一項行政命令,授權美國財政部長禁止或限制美國在半導體和微電子、量子信息技術、人工智能系統等領域對中國實體進行新的投資。

            這一系列舉措對于中國來說既是危,也是機,“危”在將中國半導體產業排除在全球產業體系及市場自由競爭之外,“機”在促使中國在培育國內自主芯片產業方面加快行動,加速國產替代,這將促進中國芯片產業的自主安全可控和全面快速發展。

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